افشای مشخصات چیپستهای سری ۹۰۰ اینتل؛ از Z990 با ۴۸ مسیر PCIe تا حذف سری H

به تازگی مشخصات پنج چیپست نسل بعدی اینتل مبتنی بر سوکت LGA-1954 لو رفته است. این پلتفرم که برای عرضه اواخر سال ۲۰۲۶ و پردازندههای Nova Lake-S برنامهریزی شده، علاوه بر چیپستهای Z990 و Z970 شامل چیپستهای ورکاستیشن W980 و یک مدل مخصوص سیستمهای تجاری با نام Q970 خواهد بود. جزئیات بیشتر از پلتفرم نسل بعد اینتل را در ادامه این خبر از شهر سختافزار بخوانید.
اینتل قصد دارد پردازندههای نسل بعدی Nova-Lake-S را اواخر سال جاری میلادی با سوکت جدید LGA-1954 عرضه کند. حال جزئیات فنی نسبتا کاملی از پلتفرم نسل بعدی اینتل توسط یکی از افشاگران معتبر دنیای سختافزار منتشر شده است.

منبع این اطلاعات، حساب کاربری Jaykihn در شبکه اجتماعی X است که مدعی شده خانواده سری ۹۰۰ شامل پنج مدل مختلف از جمله Z990، Z970، W980، Q970 و B960 خواهد بود. هر یک از این مدلها برای بخش خاصی از بازار، از سیستمهای گیمینگ ردهبالا تا سیستمهای اداری و ورکاستیشن طراحی شدهاند.
پرچمداران جدید: تفاوتهای Z990 و Z970
در رأس این هرم، دو چیپست Z990 و Z970 قرار دارند که هر دو برای کاربران حرفهای و علاقهمندان به اورکلاک طراحی شدهاند، اما تفاوتهای فنی معناداری با یکدیگر دارند.
چیپست پرچمدار Z990 مجموعاً ۴۸ مسیر PCIe را ارائه میدهد که شامل ۱۲ مسیر PCIe 5.0 و ۱۲ مسیر PCIe 4.0 است. این چیپست همچنین از دو درگاه USB4/Thunderbolt4، هشت درگاه SATA 3.0 و قابلیتهای کامل اورکلاک هستههای پردازنده (IA OC)، فرکانس پایه (BCLK OC) و حافظه رم پشتیبانی میکند.
در سوی دیگر، مدل Z970 با کاهش برخی قابلیتها عرضه میشود. این چیپست فاقد مسیرهای PCIe 5.0 اختصاصی روی خود مادربرد است و از اتصال مستقیم به خطوط PCIe 5.0 پردازنده استفاده خواهد کرد. تعداد مسیرهای کلی PCIe نیز در این مدل ۳۴ کاهش یافته است. همچنین تعداد پورتهای SATA به نصف (۴ عدد) رسیده و نکته مهمتر اینکه قابلیت اورکلاک BCLK در این مدل حذف شده است.

گزینههای ورکاستیشن و تجاری
اینتل برای کاربران حرفهای و سازمانی نیز دو مدل W980 و Q970 را در نظر گرفته است:
چیپست W980 از نظر مشخصات ورودی/خروجی (I/O) کاملاً مشابه پرچمدار Z990 است، اما قابلیت اورکلاک پردازنده در آن غیرفعال شده است. در عوض، پشتیبانی از حافظههای ECC و اورکلاک حافظه را برای سیستمهای ورکاستیشن فراهم میکند.
چیپست Q970 هدف آن سیستمهای تجاری و اداری است، از نظر قابلیتهای PCIe و USB برتریهایی نسبت به Z970 دارد، اما فاقد هرگونه قابلیت اورکلاک چه باری پردازنده و چه برای حافظه است.
در همین رابطه بخوانید:
– افشای کامل مشخصات Nova Lake؛ جهش ۸۰ درصدی عملکرد و کش ۲۸۸ مگابایتی برای رقابت با Ryzen X3D
چیپست میانرده B960 و احتمال حذف سری H
برای کاربرانی که بودجه محدودتری دارند، چیپست B960 در نظر گرفته شده است. این مدل از نظر مشخصات I/O شباهت زیادی به Z970 دارد، اما طبق سنت همیشگی اینتل، قابلیت اورکلاک پردازنده در آن قفل شده و کاربران تنها مجاز به اورکلاک حافظه رم هستند.
نکته قابل تأمل در اطلاعات فاش شده، عدم اشاره به مادربردهای اقتصادی سری H مانند H910 یا H970 است. همچنین به نظر میرسد اینتل در نامگذاری و سطحبندی چیپستهای خود، رویکردی مشابه AMD در چیپستهای X870E و X870 را در پیش گرفته است. چراکه مشابه تیم قرمز، جایی مدل Z990 تمامی ویژگیها را در خود دارد، اما Z970 با وجود نامگذاری که خبر از یک محصول رده پرچمدار را میدهد، با محدودیتهای فنی در I/O و اورکلاک مواجه است.
در جدول زیر جزئیات فنی و تفاوتهای این ۵ چیپست بر اساس اطلاعات لو رفته قابل مشاهده است:
|
مشخصات فنی
|
Z990
|
W980
|
Q970
|
Z970
|
B960
|
|---|---|---|---|---|---|
|
کاربری هدف
|
پرچمدار
|
ورکاستیشن
|
تجاری / بیزنس
|
ردهبالا
|
میانرده
|
|
کل مسیرهای PCIe
|
۴۸
|
۴۸
|
۴۴
|
۳۴
|
۳۴
|
|
مسیرهای PCIe 5.0 (چیپست)
|
۱۲
|
۱۲
|
۸
|
۰
|
۰
|
|
مسیرهای PCIe 5.0 پردازنده برای اسلات PCIe
|
1×16 یا 1×8 + 2×4 یا 2×8 یا 4×4
|
1×16
|
|||
|
مسیرهای PCIe 5.0 پردازنده حافظه SSD
|
1×8 یا 2×4
|
1×4
|
|||
|
مسیرهای PCIe 4.0 (چیپست)
|
۱۲
|
۱۴
|
|||
|
درگاههای پردازنده USB4/TB4
|
۲
|
۱
|
|||
|
درگاههای SATA 3.0
|
۸
|
۴
|
|||
|
اورکلاک پردازنده (IA OC)
|
دارد
|
ندارد
|
ندارد
|
دارد
|
ندارد
|
|
اورکلاک فرکانس پایه (BCLK OC)
|
دارد
|
ندارد
|
ندارد
|
ندارد
|
ندارد
|
|
اورکلاک رم
|
دارد
|
دارد
|
ندارد
|
دارد
|
دارد
|
|
پشتیبانی از ECC
|
ندارد
|
دارد
|
ندارد
|
ندارد
|
ندارد
|
انتظار میرود در کامپیوتکس ۲۰۲۶ شاهد ارائه اولین اطلاعات و پیشنمایشهای رسمی از پلتفرم نسل بعدی اینتل باشیم.



